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"塑封器件" 英文对照

plastic package device;plastic encapsulated devices;plastic packaged devices;
"塑封器件" 在学术文献中的解释

1、塑封器件是指以塑料等树脂类聚合物材料封装的半导体器件.由于树脂类材料具有吸附水汽的特点因此限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使用.塑封器件通常有两种贮存方式:干燥包装或贮存在干燥的环境中
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研究 "塑封器件" 相关问题的主要学者

张鹏崔波翁寿松王长河丁建良陈亿裕贺德洪
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